1. Pré-tratamento
- Limpeza do substrato: Degolhas ultrassônicas + limpeza de plasma (potência 50-200W).
- Preso e posicionamento: verifique se a distância entre o substrato e a fonte de evaporação é de 20 a 50 cm (afetando a uniformidade da espessura do filme).
2. Estágio de revestimento
-Pré-Sputtering: Introduzir gás argônio (taxa de fluxo 10-50sccm) para remover óxidos na superfície do alvo.
- Depoimento principal:
-Evaporação do revestimento: taxa 0,1-10nm/s (potência do feixe de elétrons 5-20kW).
-Sputterning de magnetron: taxa de deposição 0,01-μm/min (pressão do gás 0,1-1PA).
3. Após o tratamento
-recozimento e fortalecimento (200-400 graus, 1-2 horas) para melhorar a adesão do filme (teste de arranhão maior ou igual a 5N).
